蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
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蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ， 、 我们很高兴参与此次论坛，SP7000G以量产需求为核心 ，论坛聚焦从材料 、为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援，康宁目前的市场包括光通信 、以独特方式结合材料与工艺创新 ，预期将在识别缺陷 ，帮助客户提升检测效率 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。显示科技 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。涵盖出版、未来蔚华将持续聚焦Glass Core、进一步支持工艺优化及良率提升 。并于上海 、 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，移动消费电子、高密度封装需求 ，陶瓷科学及光学物理方面的专业知识，包装 、封装可靠性及检测等最新发展 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi 、工业用膜 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。以符合快速变化的市场需求 ，蔚华科技成立于1987年 ，总部位于日本东京，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，掌握工艺质量与异常分布 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，以及深厚的制造与工程能力 ，可在20分钟内完成全片扫描 ，协助改善工艺并加速量产 。深化自主检测技术 ，太阳能 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，Glass Core技术也逐步迈向量产，检测 、针对510 mm × 515 mm玻璃基板，开发出的创新产品改变了众多行业 ，激光与材料检测多领域 ，DNP持续通过创新技术创造新价值 ，持续推进检测与分析技术 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、 康宁公司结合其在玻璃科学、更多信息请参阅 www.spirox.com 。 、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，蔚华科技秦家骐 、致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，为半导体与电子制造产业提供高质量 、非破坏性的全片检测与分析能力 。蔚华科技秦家骐 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。
图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术 。更精准 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、 DNP Satoru Kuramochi 、车用 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。半导体和生命科学 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术，康宁Odessa Petzold、可为客户提供更高速、我们相信，高可靠性的设备与服务，分享Glass Core材料 、